龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊，參加2023年第47屆克羅埃西亞INOVA國際發明展，以作品《銅銠鍍層的製備方法（Preparation of copper rhodium coatings）》勇奪金牌，同時獲頒大會羅馬尼亞Lucian Blaga University of Sibiu特別獎。此次得獎為其第4度在該項發明展奪金，充分展現優異研發實力！

林宗新副教授熱衷發明，曾於2017年、2018年及2019年的克羅埃西亞INOVA國際發明展中，分別以《作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法》、《具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法》以及《抗菌銅鍍膜及其製備方法》等三項發明榮獲金牌殊榮，亦曾於2017、2018及2023年三度獲得馬來西亞 ITEX 國際發明展金牌，因此在2022年獲頒第18屆國際傑出發明家學術國光獎章，以表彰其卓越貢獻。

由林宗新副教授領軍，半導體系李九龍教授、龍華學子楊尚樺、李傳婷，並跨校合作新莊高中學生林佳伶，組成參賽團隊，遠赴INOVA克羅埃西亞國際發明展，充分展示《銅銠鍍層的製備方法》的優勢和潛力，並期待與國際同行進行深入交流與合作。

林宗新指出，《銅銠鍍層的製備方法》這項技術不僅在半導體工業中具有重要應用，同時對於能源、環境和通訊等領域也有潛在的影響。

這項發明可運用在銅導線、ＩＣ晶圓與半導體封裝上緩衝層、LED元件散熱層與抗菌醫療器材上，應用相當廣泛，相較於國內外使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，林宗新的研究為無阻障金屬化製程，具備低電阻，低漏電流，可抑制介金屬化合物形成等，且可簡化製程、降低製造成本特點，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。

龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才為主要教育目標。

該系發展主軸為功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。

葛校長強調，學校同時鼓勵師生積極參賽累積經驗，展現所學並印證龍華科大的扎實技術與雄厚研發實力。期望師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。